摆脱高通与博通，曝iPhone 18 Pro系列齐聚三大自研芯片
最新爆料显示，摆脱博通今年秋季即将推出的高通iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，不仅将顺理成章地升级至全新的曝i片okxA20 Pro芯片以大幅提升整机性能，更将在通信与网络层面实现更高的系列“自研化”。
在核心处理器方面，齐聚iPhone 18 Pro系列搭载的大自A20 Pro芯片将继续由苹果多年的独家代工合作伙伴台积电操刀。值得一提的研芯是，A20 Pro不仅将正式迈入2nm制程时代，摆脱博通还会采用全新的高通okx封装设计。相比前代3nm工艺的曝i片A19 Pro，全新的系列2nm制程无论是在绝对性能还是能效比上，据称都将带来跨越式的齐聚提升。
然而，大自今年的研芯重头戏并不仅限于A系列芯片的迭代。从外媒最新的摆脱博通报道来看，新iPhone在蜂窝网络调制解调器和无线网络芯片上也将迎来全方位的升级。
首先在蜂窝网络方面，苹果自研基带以“C系列”命名，首款基带芯片C1于去年（2025年）2月推出，并由iPhone 16e搭载；随后在去年9月，苹果又推出了C1X，应用于全新产品线iPhone Air中。而今年秋季登场的iPhone 18 Pro系列，预计将首发搭载C2芯片。作为苹果自研的第三代蜂窝网络调制解调器，C2在网络连接的稳定性、传输速率以及能效管理上将继续实现突破。
而在短距离无线通信方面，苹果自研的无线网络芯片则以“N系列”命名。该系列的首款芯片N1于去年9月正式推出，目前已在iPhone 17系列和iPhone Air上搭载，为设备带来了对Wi-Fi 7、蓝牙6.0以及智能家居等底层技术的全面支持。对于即将到来的旗舰机型iPhone 18 Pro，外媒预测其将顺理成章地升级至全新的N2芯片。
随着“A20 Pro计算大脑+C2自研基带+N2自研无线芯片”的铁三角组合成型，iPhone 18 Pro系列或将成为苹果迄今为止核心元器件自研化程度最高的一款手机，不过最终表现是否如传言那样强悍，还需等到苹果正式发布会时才会最终揭晓。
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